SMT 리플 로우 납땜 포고 핀

SMTReflow 납땜 포고 핀

리플 로우 솔더링 : 목적을 달성하기 위해 패드에 미리 코팅 된 솔더 페이스트를 가열 및 용융하여 패드에 미리 장착 된 전자 부품의 핀 또는 솔더 끝과 PCB의 패드 사이의 전기적 상호 연결을 말합니다. PCB 보드에 전자 부품을 납땜하는 것. 리플 로우 솔더링은 일반적으로 예열 영역, 가열 영역 및 냉각 영역으로 나뉩니다.

리플로우 솔더링 프로세스: 솔더 페이스트 인쇄& gt;마운팅 부품& gt;리플로우 솔더링& gt;세척.

WeSimulate SMT 프로세스, SMTReflow 납땜 포고 핀 제품의 용접성 및 플라스틱의 고온 저항을 테스트합니다.

PCB가 퍼니스에 놓이기 전에 이미 땜납이 있습니다. 솔더링 후 도포된 솔더 페이스트는 솔더링을 위해서만 녹습니다. 웨이브 솔더링의 경우 PCB가 퍼니스에 놓이기 전에 솔더가 없습니다. 솔더링 머신에서 발생하는 솔더 웨이브는 솔더링이 필요한 패드에 솔더를 코팅합니다. 용접을 마칩니다.

SMTReflow 납땜 포고 핀은 PCB에 납땜하여 고정할 수 있으며 제품 구조에 고정할 수도 있습니다. 이러한 문제를 해결하려면 전문 설계 엔지니어가 필요합니다.

인기 탭: smt 리플 로우 납땜 포고 핀, 중국, 공급 업체, 제조업체, 공장, 맞춤형, 도매, 구매, 대량, 재고 있음, 무료 샘플