자체 개발한 첨단 복합 전기도금 코팅에 대한 간략한 소개
복합 전기 도금은 1920년대에 개발된 새로운 유형의 전기 도금으로 1949년이 되어서야 최초의 특허가 나타났습니다. 이것은 다이아몬드와 니켈을 공증착하여 절삭 공구를 만드는 American Simos(Simos)의 다이아몬드 복합재입니다. 도금 기술. 그 이후로 복합 도금은 여러 국가의 전기 도금 기술자의 관심을 얻었으며 연구 개발이 매우 활발히 이루어졌습니다. 오늘날, 그것은 전기도금 기술의 매우 중요한 분야가 되었습니다.
복합 전기도금의 특징은 다양한 기능을 가진 입자를 코팅층에 매트릭스로 증착하여 입자의 특성을 가진 코팅층을 얻는 것입니다. 사용되는 다른 입자에는 내마모성 코팅, 마찰 방지 코팅, 고경도 절단 코팅, 형광 코팅, 특수 재료 복합 코팅, 나노 복합 코팅 등이 있습니다.
단일 금속 도금 및 합금 도금을 포함하여 거의 모든 종류의 도금이 복합 도금의 베이스 욕으로 사용될 수 있습니다. 그러나 복합 도금에 일반적으로 사용되는 베이스 배스는 대부분 니켈 도금입니다. 최근에는 실제 생산을 위한 아연 및 합금 전기도금을 기반으로 하는 복합 코팅도 있습니다.
초창기 복합입자는 탄화규소, 알루미나 등과 같은 내마모성 소재가 주를 이뤘으나, 이제는 다양한 기능을 지닌 복합 코팅재로 발전하고 있습니다. 특히 나노미터 개념의 등장 이후 나노복합재료라고 하는 복합코팅이 간헐적으로 등장하였다. 이것은 복합 코팅이 큰 잠재력을 가지고 있는 곳입니다.
2. 복합 전기도금의 원리
클래딩 도금 및 인레이 도금으로도 알려진 복합 전기 도금은 코팅 성능을 향상시키기 위해 금속 코팅에 고체 입자를 코팅하는 새로운 공정입니다. 코팅된 고체 입자의 특성에 따라 기능이 다른 복합 코팅이 생성됩니다.
복합 전기 도금 동시 증착을 연구하는 과정에서 Renxin은 기계적 동시 증착, 전기 영동 동시 증착 및 흡착 동시 증착의 세 가지 동시 증착 메커니즘을 제안했습니다. 현재 1972년 NGuglielmi가 제안한 2단계 흡착 이론이 일반적으로 받아들여지고 있다. Guglielmi가 제안한 모델은 도금액의 입자 표면이 이온으로 둘러싸여 있다고 믿습니다. 음극 표면에 도달한 후 음극 표면에 먼저 느슨하게 흡착(약하게 흡착)됩니다. 이것은 물리적 흡착이며 가역적인 과정입니다. 입자는 점차적으로 음극 표면으로 들어가고 증착된 금속에 의해 묻힙니다.
이 모델에서 약한 흡착 단계의 수학적 처리는 Langmuir 흡착 등온선의 형태를 취합니다. 강한 흡착 단계의 경우, 입자의 강한 흡착 속도는 약한 흡착의 범위와 전극과 용액 사이의 계면에서의 전기장과 관련이 있다고 생각됩니다. 내마모성 니켈 다이아몬드 복합 코팅의 동시 증착 공정에 대한 일부 연구에 따르면 니켈 다이아몬드 동시 증착 메커니즘은 Guglielmi의 2 단계 흡착 모델을 따르고 속도 제어 단계는 강력한 흡착 단계입니다. 지금까지 복합 전착은 다른 신기술 및 신기술과 마찬가지로 실제 이론보다 훨씬 앞서 있으며 그 메커니즘에 대한 연구가 지속적으로 발전하고 있습니다.
3. 복합 전기도금용 첨가제
복합 전기 도금의 매트릭스 코팅은 종종 니켈 도금을 캐리어로 사용하는 복합 코팅과 같은 이러한 종류의 도금의 원래 첨가제 시리즈를 사용할 수 있으며 저응력 니켈 도금 광택제를 사용할 수 있습니다. 그러나 복합 전기도금의 원리에 따르면 복합 전기도금 자체도 복합물과 입자의 동시 증착을 촉진하기 위해 일부 첨가제를 사용해야 합니다. 이러한 첨가제에는 기능에 따라 입자 전기 성능 조정제, 계면 활성제, 산화 방지제, 안정제 등이 포함됩니다.
(1). 전하 조정기
전기장의 작용하에 입자와 코팅의 동시 증착은 복합 도금의 중요한 공정이기 때문에 양전하를 갖는 입자를 만드는 것이 동시 증착에 유리하지만 대부분의 입자는 전기적으로 중성이며 도금이 필요합니다. 표면이 양전하 입자를 흡착하도록 처리되었습니다. Ti plus , Rb plus 등과 같은 일부 금속 이온은 알루미나 표면에 흡착되어 양전하를 갖는 입자를 형성할 수 있으며, 이는 코팅과 동시 증착에 유리합니다. 특정 복합염 및 거대분자 화합물은 또한 입자의 전하를 조정하는 기능을 가지고 있습니다. 입자의 표면 에너지를 해당 화합물과 완전히 결합하기 위해 전체 복합 도금은 도금 용액에 첨가된 입자가 전기도금 공정에서 탈지 및 표면 활성화와 유사한 표면 처리를 거쳐 유리한 co를 얻기 위해 필요합니다. -침적. 전기적 특성.
(2). 계면활성제
탄화규소를 복합 입자로 하는 복합 도금에서는 플루오로카본 계면활성제를 첨가하여 입자의 공침을 용이하게 합니다. 따라서 일부 계면활성제는 잠재적인 변형제이기도 합니다. 그러나 계면활성제는 분산제 역할도 하며, 이는 또한 욕조에서 입자의 균일한 분포에 중요합니다. 명백한 전위 특성을 갖고 특정 전위에서 명백한 효과를 갖는 일부 계면활성제도 있는데, 이는 구배 구조의 복합 도금에 유리합니다.