1. 금층의 색은 비정상입니다.
포고 핀 커넥터의 금도금 층의 색상은 일반 금층의 색상과 일치하지 않거나 동일한 액세서리 제품에서 다른 부분의 금층의 색상이 다릅니다.
2. 원료 불순물의 영향
도금 용액에 첨가된 화학 물질에 의해 도입된 불순물이 금 도금 용액의 허용오차를 초과하면 금층의 색상과 밝기에 빠르게 영향을 미칩니다. 유기 불순물의 영향을 받으면 금층이 어둡고 개화됩니다. 칩 검사의 위치는 고정되지 않습니다. 금속 불순물의 간섭이 발생하면 유효 밀도 범위가 좁아질 것입니다. Haul 탱크 테스트는 테스트 피스의 현재 밀도가 로우 엔드에서 밝지 않거나 하이 엔드가 밝지 않고 로우 엔드가 도금되지 않음을 보여줍니다. 도금 된 부분에 반영, 도금 층은 빨간색 또는 심지어 검은 색, 구멍의 색상 변화는 더 분명하다.
3. 과도한 전류 밀도
도금 탱크 부품의 총 면적의 계산 오류로 인해, 금 도금 전류가 너무 크거나 진폭이 너무 작아금 탱크내금 도금의 전부 또는 일부가 거칠게 결정화되고, 금이 시각적으로 관찰되도록 값이 실제 표면적보다 크다. 레이어의 발적.