포고핀 금도금 공정
포고핀 소재는 주로 구리로 이루어져 있으며, 부식과 마찰에 강하도록 표면 처리가 필요합니다.
일반적인 표면 처리는 니켈 도금 후 금도금, 구리 도금 후 주석 도금입니다. Wanchang에 따르면 전기 도금 공정, 장비, 도금 대상 제품 및 전기 도금 층과 같은 커넥터의 표면 처리 공정을 간략하게 이해하고 분석합니다.
포고핀 전기도금 공정은 각 공정의 작업시간이 일반 전기도금에 비해 현저히 짧은 것을 제외하고는 기본적으로 일반 전기도금 공정과 동일하다. 따라서 각 처리 용액과 도금액은 짧은 작동 시간의 요구 사항을 충족하도록 적절하게 조정되어야 합니다. 포고핀 금도금 과정을 에디터로 살펴보겠습니다.
첫째, 탈지 : 일반적인 전기도금공정과 달리 포고핀 탈지시간은 약 2~5초이므로 고전류밀도에서 다단식 전해탈지를 사용하여야 한다.
둘째, 산세 : 도금되는 금속의 크기 요구 사항으로 인해 일반적으로 포고 핀에 화학적 또는 전기 화학적 연마가 사용되며 금속 자체 용해는 거의 또는 기본적으로 사용되지 않습니다.
셋째, 니켈 도금: 포고 핀은 일반적으로 설파메이트 도금액을 사용합니다. 니켈도금의 목적은 금도금 및 주석도금에 프라이머층을 제공하여 내식성을 향상시키고, 기판(주로 구리합금)과 금층 또는 납층의 상호확산으로 인한 도금층의 성능을 방지하는 것이다. .
