뛰어난 전기도금 기술 Pogo Pin 로듐 도금
많은 전기도금 공정과 재료가 있습니다. 금도금은 우리의 가장 일반적인 가공 기술과 재료이지만 팔라듐 도금, 로듐 도금, 루테늄 도금이 금 도금보다 낫습니다.
금도금 금도금은 진짜 금을 사용하여 얇은 층으로만 도금해도 이미 전체 회로기판 원가의 10% 가까이 차지합니다. 금 도금은 도금 층으로 금을 사용하며 하나는 용접을 용이하게하고 다른 하나는 부식을 방지하기위한 것입니다. 몇 년 동안 사용한 메모리 스틱의 금빛 손가락조차도 여전히 반짝입니다.
장점: 강한 전도성, 우수한 내산화성, 긴 수명; 조밀한 도금, 상대적으로 내마모성, 일반적으로 용접 및 플러깅 경우에 사용됩니다. 단점: 비용이 많이 들고 용접 강도가 낮습니다.
2. 화학 금/침지 금 화학 니켈 금, 침지 니켈 금이라고도 하는 화학 니켈 침지 금(ENIG)은 화학 금 및 침지 금으로 약칭됩니다. 침지 금은 화학적 방법으로 전기 특성이 좋은 니켈-금 합금의 두꺼운 층을 구리 표면에 싸서 PCB를 오랫동안 보호할 수 있습니다. 니켈의 내층의 증착 두께는 일반적으로 120~240μin(약 3~6μm)이고, 금의 외층의 증착 두께는 일반적으로 2~4μinch(0.05~0.1μm)입니다. Immersion Gold는 PCB가 장기간 사용하는 동안 우수한 전기 전도성을 얻을 수 있게 하며, 다른 표면 처리 공정보다 환경 내성이 있습니다.
장점:
NS. 금으로 처리된 PCB의 표면은 매우 평평하고 공면도가 좋아 버튼의 접촉면에 적합합니다.
NS. Immersion Gold는 솔더링성이 우수하고 금은 용융 솔더에 빠르게 녹아 금속 화합물을 형성합니다. 단점: 프로세스가 복잡하고 좋은 결과를 얻으려면 프로세스 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 가장 문제가 되는 것은 금으로 처리된 PCB 표면이 블랙 디스크의 장점이 생기기 쉽기 때문에 신뢰성에 영향을 미친다는 것입니다.
3. ENEPIG는 니켈과 금에 비해 니켈과 금 사이에 팔라듐이 추가로 들어 있습니다. 금을 대체하는 증착 반응에서 무전해 팔라듐 층이 니켈 층을 보호하고 방지합니다. 교체 금의 과도한 부식; 팔라듐은 immersion gold에 대해 만반의 준비가 되어 있으며 교체 반응으로 인한 부식을 방지합니다. 니켈의 증착 두께는 일반적으로 120~240μin(약 3~6μm)이고 팔라듐의 두께는 4~20μin(약 0.1~0.5μm)입니다. 금의 증착 두께는 일반적으로 1~4μin(0.02~0.1μm)입니다. 장점: 적용 범위가 넓습니다. 동시에 니켈 팔라듐 금은 상대적으로 금에 잠겨있어 블랙 디스크 결함으로 인한 연결 신뢰성 문제를 효과적으로 예방할 수 있습니다. 단점: 니켈 팔라듐 금은 많은 장점을 가지고 있지만 팔라듐은 비싸고 희소한 자원입니다. 동시에 Immersion Gold와 마찬가지로 공정 제어 요구 사항도 엄격합니다.
로듐의 화학적 성질은 비교적 안정하고 공기 중의 황화물 및 이산화탄소 가스와 반응하기 어렵습니다. 실온에서 질산과 그 염에 녹지 않으며 물에도 녹지 않습니다. 다양한 강알칼리에 더 안정하지만 로듐은 진한 황산에 용해됩니다. 로듐의 물리적 특성은 비교적 우수합니다. 우수한 내마모성 및 전기 전도성 외에도 뛰어난 반사 능력을 가지며 반사 계수는 80%(은은 100%)에 도달할 수 있으며 오랫동안 변하지 않고 유지될 수 있습니다. 따라서 은변색방지 도료로 많이 사용됩니다. 테스트 후 0.1um 로듐 코팅은 은 코팅을 몇 년 동안 변색으로부터 보호할 수 있습니다. 로듐코팅은 접촉저항이 매우 낮고 경도가 높아 접점용 코팅으로 많이 사용됩니다.
로듐의 용접 성능은 코팅의 내부 응력이 상대적으로 크기 때문에 그다지 좋지 않습니다. 로듐 도금 기술은 1930년 미국에서 사용되기 시작했지만 주로 장식용 도금에 사용되었습니다. 이후 전자 산업의 급속한 발전과 함께 로듐 도금은 은의 변색과 전기적 접점을 방지하는 데 중요한 역할을 했습니다. 최근 몇 년 동안 로듐 도금은 보석 전기도금 산업에서 더욱 대중화되었습니다. 은 장신구 표면에 로듐 층을 전기도금하면 은 변색을 방지할 수 있습니다. 가격도 저렴하고 플래티넘 같은 질감도 보여줄 수 있다. 로듐의 밀도는 백금보다 훨씬 작기 때문에 로듐 도금 비용은 백금 도금 비용보다 약간 낮습니다.
