반도체 IC 테스트 포고 핀 타워

반도체 IC 테스트 포고핀 타워

반도체 IC 테스트 포고 핀 타워는 포고 핀 커넥터 및 포고 핀 테스트와 결합됩니다.

반도체 IC 테스트 포고핀 타워

기존 프로브 타워와 완벽하게 호환: 360/900 / 1,080 / 1,320 / 1,620 / 2,070 핀. 단일 모듈당 90개의 신호 핀이 있는 18핀 모듈과 단일 모듈당 45개의 신호 핀이 있는 10핀 모듈.

적용 공간: 224평방센티미터 및 114평방센티미터

반도체 IC 테스팅 Pogo pin Tower: 적용 공간 확장, Pin 모듈 설계, 자유롭게 구성 가능한 공간, 800~4,800핀 구성 가능 고객 요구에 따라 다양한 포고 핀 모듈 솔루션 제공 가능

반도체 IC 테스트 포고핀 타워

우수한 성능을 보장하기 위한 접촉 저항 측정 인증. 디버깅 도구, 프로브 타워 위치 테스트 도구, 노드 위치 확인 도구.

반도체 IC 테스트 포고핀 타워

모듈식 구조로 포고 핀과 스프링 블록을 쉽게 확장 및 교체할 수 있으며 유지 보수가 용이합니다. 모든 기존 PIB 보드 및 표준 프로브 스테이션과 호환됩니다. 보다 경제적이고 진보된 혁신적인 인터페이스 솔루션 저온 테스트용 커버 포함.

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정밀 테스트 프로브는 정밀 전기 테스트 과정에서 없어서는 안될 테스트 프로브입니다. R&D 및 전자 회로 생산 과정에서 신호의 연속성과 품질을 테스트하고 분석해야 하는 경우가 많습니다. 이 때 정밀 테스트 프로브를 사용하여 손실 없이 신호를 추출하여 해당 ICT 또는 테스트 시스템에 통합 분석을 제공해야 합니다.

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테스트 프로브의 응용 분야에 따라 테스트 프로브는 기존 ICT 프로브, 반도체 테스트 프로브, RF 고주파 테스트 프로브, 고전류 프로브 및 배터리 접촉 프로브로 구분됩니다. 또한 기존의 싱글 엔드 포고 핀, 더블 엔드 BGA 테스트 바늘 및 바늘 슬리브 어댑터 양단 바늘로 나눌 수 있습니다.

반도체 IC 테스트 포고핀 타워

프로브 선택의 초기 단계에서 고려해야 할 몇 가지 매개변수는 테스트 프로브의 거리, 테스트할 대상의 적절한 헤드 유형 선택, 테스트에 의해 전달되는 전류, 테스트 이동의 스트로크입니다. , 선택해야 하는 탄성력 등

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