반도체 테스트 포고 핀

반도체 테스트 포고 핀

반도체 웨이퍼가 제조 공정을 완료한 후, 각 칩은 기능 테스트를 거쳐야 하며, 부적격 칩은 후단에서 패키징을 피하기 위해 표시됩니다. 이러한 종류의 테스트는 칩에서 프로브 카드 프로브 테스트 커넥터 및 회로 기판을 통해 자동 테스트 기계로 일련의 연결을 통해 신호를 전송해야 하며 포고 핀 테스트 커넥터(프로브 타워)는 중간에 중요한 부분입니다. 섹션, 정확하고 안정적인 칩 테스트 결과를 얻기 위해 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 칩이 점점 더 정교해지고 더 많은 기능을 갖게 되면서 테스트에 대한 요구 사항은 점점 더 높아지고 있습니다. 기존 포고 핀 테스트 커넥터는 더 이상 다중 기능 및 다중 출력을 가진 칩 테스트를 충족할 수 없습니다.

동시에 기존 반도체 테스트용 커넥터는 3,000핀 이하의 반도체 테스트용 Pogo 핀만 사용하고 있어 적용 범위에 많은 제약이 따른다.

Semiconductorspringtest Pogo pin의 핵심 기술은 정밀 가공 장비, 경험 및 공정 능력을 포함하는 정밀 가공 및 조립 능력입니다.

테스트 포고 핀의 스프링은 테스트 프로브의 서비스 수명에 중요한 요소입니다. 전기 도금 스프링은 수명이 길고 녹슬지 않으며 테스트 프로브의 내구성과 전도성을 향상시킬 수 있습니다.

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