표면 실장 포고 핀

표면 실장 포고 핀

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이러한 종류의 표면 실장 포고 핀의 설치 방법은 일반적으로 안정적이며 바늘 튜브의 바닥은 평평한 바닥으로 설계되어 수직 또는 수평 포장을 사용할 수 있으므로 PCB 보드에 납땜하기가 더 쉽습니다. 또한, 바늘 튜브의 일부는 꼬리에 위치 바늘을 가지고 있으므로 오프셋 현상이 없으며 효과가 더 좋습니다.

표면 실장 부품을 PCB의 고정 위치에 정확하게 장착합니다. 사용 된 장비는 SMT 라인의 인쇄 프레스 다음에 위치한 픽 앤 플레이스 기계입니다.

경화는 가장 중요한 단계입니다. 그 기능은 조립 된 구성 요소와 PCB를보다 완벽하게 결합 할 수 있도록 PCB의 구성 요소를 정확하게 고정하는 것입니다. 리플로우 납땜은 표면 실장 기술의 고도의 기술적 단계입니다. 일반적으로이 단계를 수행 할 수있는 사람들은 업계에서 경험이 풍부한 기술자입니다.

표면 실장 Pogo 핀은 컴팩트 한 구조, 작은 크기, 진동 저항, 충격 저항, 우수한 고주파 특성 및 높은 생산 효율의 장점을 가지고 있습니다. 그것은 회로 기판의 SMT 조립 공정에서 위치를 차지하고있다.

표면 실장 포고 핀은 완전히 예열된 다음 납땜 영역에 들어가면 솔더 페이스트가 용융 상태에 도달하도록 초당 2-3°C의 표준 가열 속도로 온도가 빠르게 상승합니다. 발 습윤, 확산, 범람 및 리플로우가 혼합되어 솔더 계면 상에 금속 화합물을 생성하여 솔더 조인트를 형성하고; PCB가 냉각 영역에 들어간 후 납땜 조인트를 응고시킵니다.

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